电子技术行业

在电子和电子机械组装工艺中，EFD 的精密点胶系统能产生均匀、有助于 提高生产效率，降低生产成本。

由操作员控制的、基于微处理器的 EFD 的点胶机，帮助桌面式的组装工 艺提高了生产效率。而胶阀系统则通过自动和半自动的操作方式，增加了产品的产量。Ultimus IV 计量式点胶机则特别适合双组分点涂环氧树脂等其他粘度会产生变化的流体。

EFD的自动点胶平台通过将点胶和定位完全集成在一个小型台式单元中，使得每次的点涂都能在正确位置获得正确的胶点。 以上系统在涂敷粘合剂、密封剂、焊膏和其他复合流体时，操作可靠，具有重复性。

FD 提供的焊锡膏配方，能满足电子工业中对工艺控制可靠性的绝大多数苛刻要求，从而增加了生产能力，提高了通过合格率。

据新的报告估测，全球 LED 市场规模约为 每年560 万美元。通过精 密控制硅胶、导电粘合剂、焊剂和焊膏的使用，EFD 的点胶系统对于 LED 厂商提高生产能力和生产效率，降低原料浪费，有着重要的促进作用。

光纤系统中所用的许多组件，需要对双组分环氧树脂、UV胶 RTV 硅胶及其他复合流体采用微胶点工艺。光纤和光电厂商，在将纤维粘合到套圈上、对联轴器进行密封以及固定组件等应用中， 依靠 EFD 的点胶系统，实现了点胶量的控制。

适用的流体
•焊锡膏
•环氧树脂
•硅胶
•RTV粘合剂
•瞬干胶
适用工艺
•光纤
•电子芯片
•液晶显示器
•微波部件
•印刷电路板组件
•电容器
•电子壳底盘
•薄膜开关
•SMT 电路板
•计算机
•有线电视转换器
•发光二极管
•手机
•数码相机